對(duì)于手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō),2022年的安卓旗艦市場(chǎng)稱(chēng)得上大變天,聯(lián)發(fā)科天璣9000系列的推出,成功攪動(dòng)了旗艦格局,幫助市場(chǎng)煥發(fā)新的活力??梢钥吹剑琌PPO、Redmi、榮耀、vivo、小米這些頭部手機(jī)廠商紛紛推出了搭載天璣9000系列芯片的旗艦新品,市場(chǎng)中的用戶印象分都非常不錯(cuò)。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,天璣旗艦芯犀利的產(chǎn)品力背后是聯(lián)發(fā)科近年來(lái)技術(shù)創(chuàng)新和前沿布局的雙輪驅(qū)動(dòng),在高端市場(chǎng)正呈直道超車(chē)之勢(shì)。
天璣9000在正式發(fā)布后的半年多時(shí)間里,助力多款旗艦終端實(shí)現(xiàn)全方位的產(chǎn)品力升級(jí),持續(xù)為用戶帶來(lái)驚喜。那么,天璣9000是如何在旗艦市場(chǎng)上成功“破局”,引領(lǐng)移動(dòng)芯片性能、能效再次突破,成為今年旗艦市場(chǎng)的一款“神U”的?答案就在天璣9000背后的硬核技術(shù)之中。
天璣9000系列憑借大量硬核技術(shù),成為2022年一代旗艦神U(圖源網(wǎng)絡(luò))
性能配置拉滿,開(kāi)啟聯(lián)發(fā)科旗艦元年
長(zhǎng)期以來(lái),性能是旗艦芯片永恒不變的標(biāo)簽,深深地進(jìn)入到用戶的認(rèn)知里。天璣9000憑借著“更聰明”的核心調(diào)度策略和更深厚的能效技術(shù)底蘊(yùn),在先進(jìn)的Armv9架構(gòu)和臺(tái)積電4nm工藝的基礎(chǔ)上,擁有1顆3.05GHz Cortex-X2核心、3顆2.85GHz Cortex-A710大核以及4顆1.8GHz Cortex-A510能效核心,CPU以“主頻高一級(jí)”壓死人之勢(shì)登頂安卓處理器性能榜,加之搭載了最新的Mali-G710旗艦十核GPU爆發(fā)出驚人的旗艦圖形計(jì)算性能。
今年陸續(xù)發(fā)布的多款手機(jī)終端,在天璣9000的加持下,均實(shí)現(xiàn)性能突破。不久前,在安兔兔發(fā)布的6月安卓旗艦手機(jī)性能排行榜中,搭載天璣9000的vivo X80和OPPO Find X5 Pro天璣版高居前十,可見(jiàn)旗艦性能天璣9000穩(wěn)若泰山。
突破性能效打破旗艦芯“功耗困局”
近兩年,一些主打高性能的旗艦芯片高功耗、高發(fā)熱的“燙手”體驗(yàn)困擾著手機(jī)廠商和用戶,天璣9000的誕生為看似“魚(yú)與熊掌”的難題帶來(lái)了曙光。由臺(tái)積電4nm制程打底,天璣9000支持聯(lián)發(fā)科全局能效優(yōu)化技術(shù),成功解決了旗艦芯片的高功耗難題,為市場(chǎng)帶來(lái)真正的高能效旗艦體驗(yàn)。在之前數(shù)碼媒體公布的移動(dòng)端芯片能效排行中,天璣9000能效排名第四,位列安卓芯片能效排行第二名。
天璣9000位列移動(dòng)端安卓芯片CPU能效排行榜第二名(圖源極客灣)
天璣9000的能效優(yōu)勢(shì)在其終端的實(shí)際測(cè)試中展現(xiàn)得淋漓盡致。有數(shù)碼媒體用高負(fù)載游戲《原神》測(cè)試天璣9000的能效,60FPS最高畫(huà)質(zhì)運(yùn)行8分鐘,搭載天璣9000的手機(jī)后蓋溫控出色,優(yōu)于競(jìng)品高溫燙手的用戶印象,足以證明天璣9000的全局能效優(yōu)化技術(shù)是今夏的旗艦“神科技”。
天璣9000用半年的時(shí)間收獲了市場(chǎng)和用戶對(duì)聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的好評(píng),讓“能效”成為了優(yōu)秀旗艦芯片的又一關(guān)鍵評(píng)判標(biāo)準(zhǔn),這對(duì)于整個(gè)行業(yè)的技術(shù)發(fā)展方向而言意義非凡。
天璣9000加持下,旗艦手機(jī)運(yùn)行《原神》后蓋溫控出色(圖源快科技)
天璣9000終端相比競(jìng)品游戲性能輸出更高更穩(wěn)定,且功耗更低(圖源極客灣)
同樣的,天璣9000的游戲性能、能效優(yōu)勢(shì)在終端上的表現(xiàn)更為明顯。在媒體測(cè)試中,天璣9000終端在《王者榮耀》最高畫(huà)質(zhì)、90幀的條件下運(yùn)行10分鐘,全程保持在近乎滿幀的狀態(tài),且功耗僅有3.9W,遠(yuǎn)低于競(jìng)品功耗。
前沿技術(shù)引領(lǐng)移動(dòng)游戲趨勢(shì)
在性能和能效之外,天璣9000憑借技術(shù)創(chuàng)新開(kāi)啟了移動(dòng)端游戲的新趨勢(shì)。聯(lián)發(fā)科正在持續(xù)構(gòu)建全面的移動(dòng)端游戲技術(shù)矩陣,引領(lǐng)手游技術(shù)躍遷,為玩家?guī)?lái)“ 3A 游戲”般的視、聽(tīng)、觸感官體驗(yàn)。MediaTek HyperEngine 游戲引擎包括畫(huà)質(zhì)引擎、智能調(diào)度引擎、網(wǎng)絡(luò)引擎和操控引擎,為玩家?guī)?lái)更好的游戲體驗(yàn)。
更重要的是,手機(jī)游戲畫(huà)質(zhì)不斷提升,甚至向端游靠攏的趨勢(shì)下,天璣9000集成了移動(dòng)光線追蹤雙引擎、移動(dòng)端游戲超分(Game AI-SR)和可變渲染技術(shù)(AI-VRS),可在降低游戲功耗的同時(shí)提升游戲性能,縮小移動(dòng)游戲與端游的體驗(yàn)差距。
比如,今年已落地應(yīng)用的移動(dòng)端游戲超分技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn) 1.5 倍分辨率縮放,開(kāi)啟游戲超分后,智能手機(jī)借助芯片中的 GPU 渲染出 720P 畫(huà)面,再交給 APU 基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)對(duì)畫(huà)面進(jìn)行放大、銳化、抗鋸齒等一系列操作,將其還原為接近 1080P 畫(huà)面的效果,以此來(lái)增強(qiáng)圖像輸出畫(huà)質(zhì)。通過(guò) GPU 與 APU 協(xié)同進(jìn)行圖形處理,可得到接近游戲原畫(huà)的畫(huà)質(zhì),并有效降低 GPU 負(fù)載,進(jìn)而降低整個(gè)平臺(tái)功耗。
移動(dòng)端游戲超分技術(shù)可在保證高畫(huà)質(zhì)的同時(shí)減少發(fā)熱、降低功耗
不難看出,天璣9000正引領(lǐng)PC端的游戲技術(shù)向移動(dòng)端游戲生態(tài)遷移,助力旗艦手機(jī)既要性能全開(kāi),又能冷靜輸出,為移動(dòng)端玩家?guī)?lái)游戲體驗(yàn)升級(jí)。
獨(dú)立APU已成移動(dòng)芯片AI技術(shù)方向
除此之外,天璣9000的另一個(gè)選擇與堅(jiān)持,同樣給予了行業(yè)以指引,這就是獨(dú)立AI處理器(APU)。不同于依靠CPU和GPU算力做異構(gòu)的AI計(jì)算,聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理器APU 590以高能效AI算力深度融入到天璣9000計(jì)算的各個(gè)單元,強(qiáng)化天璣9000在不同應(yīng)用場(chǎng)景的功耗和性能。
比如,移動(dòng)端游戲超分技術(shù)Game AI-SR與旗艦影像處理器 Imagiq 790帶來(lái)的計(jì)算攝影都少不了APU 590的加持。
直到今天,搭載天璣9000的終端仍然穩(wěn)坐AI Benchmark v5能效排行榜的首位。
搭載天璣9000的終端穩(wěn)居AI Benchmark v5能效排行榜榜首(圖源網(wǎng)絡(luò))
此前,知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint在白皮書(shū)中就曾指出:2023 年由 SoC 驅(qū)動(dòng)的具有專(zhuān)用 AI 核心的智能手機(jī)的比例預(yù)計(jì)將超過(guò) 75%。
聯(lián)發(fā)科已在獨(dú)立APU領(lǐng)域提前布局,天璣9000搭載第五代獨(dú)立AI處理器APU 590,承載著聯(lián)發(fā)科對(duì)于獨(dú)立AI處理器的選擇與堅(jiān)持,這與行業(yè)的發(fā)展方向不謀而合,獨(dú)立AI處理器的優(yōu)勢(shì)也在天璣9000高能效AI性能上得到了很好的驗(yàn)證。相信在聯(lián)發(fā)科持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)下,未來(lái)移動(dòng)芯片中的獨(dú)立AI處理器將會(huì)為用戶帶來(lái)更加出色的應(yīng)用增強(qiáng)能力。
天璣9000?AI?Video視頻引擎實(shí)現(xiàn)ISP和APU協(xié)同合作降低帶寬和時(shí)延(圖源網(wǎng)絡(luò))
站在一年的中點(diǎn)回眸望去,天璣9000確實(shí)為手機(jī)行業(yè)帶來(lái)了太多的驚喜,也讓旗艦市場(chǎng)的發(fā)展方向更加清晰。無(wú)論是解決高性能芯片功耗問(wèn)題還是引領(lǐng)PC端游戲技術(shù)遷移至移動(dòng)端的趨勢(shì),亦或是獨(dú)立AI處理器開(kāi)始大顯神威等等,天璣9000產(chǎn)品力的提升離不開(kāi)聯(lián)發(fā)科對(duì)于市場(chǎng)需求的深入洞察和對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)投入,這是天璣旗艦未來(lái)能夠長(zhǎng)期指引行業(yè)方向、斬?cái)喙袒袌?chǎng)格局枷鎖的“利刃”。
值得一提的是,前不久聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新旗艦芯片天璣9000+,小米旗艦手機(jī)小米12 Pro天璣版緊跟著全球首發(fā),在媒體的GeekBench5實(shí)測(cè)中,單核成績(jī)1300+、多核成績(jī)4300+,順利成為當(dāng)下安卓最強(qiáng)CPU。
今年以來(lái),包括OPPO、Redmi、vivo、榮耀、小米都推出了搭載天璣9000系列的旗艦手機(jī),可見(jiàn)市場(chǎng)已認(rèn)可天璣旗艦的實(shí)力,聯(lián)發(fā)科沖擊高端第一芯已成。相信未來(lái)市場(chǎng)將有更多優(yōu)質(zhì)的天璣旗艦芯供手機(jī)廠商和消費(fèi)者選擇,充分競(jìng)爭(zhēng)一直以來(lái)都是市場(chǎng)健康可持續(xù)發(fā)展所必須的,一起拭目以待吧!