作者:胡陽
全球半導(dǎo)體行業(yè)自2019年市場規(guī)模增幅觸底后,于2020年開始顯著反彈。其中,顯示驅(qū)動IC封測行業(yè)市場規(guī)模同時受顯示驅(qū)動IC行業(yè)和IC封測行業(yè)景氣度影響,對外部環(huán)境反應(yīng)較為劇烈,但2020年后顯現(xiàn)出強(qiáng)勢復(fù)蘇跡象。
以下為報告全文內(nèi)容
作者:胡陽
全球半導(dǎo)體行業(yè)自2019年市場規(guī)模增幅觸底后,于2020年開始顯著反彈。其中,顯示驅(qū)動IC封測行業(yè)市場規(guī)模同時受顯示驅(qū)動IC行業(yè)和IC封測行業(yè)景氣度影響,對外部環(huán)境反應(yīng)較為劇烈,但2020年后顯現(xiàn)出強(qiáng)勢復(fù)蘇跡象。
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