什么是Chiplet？
Chiplet，翻譯過來就是小芯片/芯粒的意思，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆，獨(dú)立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。市場空間方面，Chiplet市場規(guī)模到2024年將達(dá)到58億美元，2035年則將超過570億美元。
根據(jù)摩爾定律，半導(dǎo)體芯片上集成的晶體管和電阻數(shù)量將每18到24個月將增加一倍。
但摩爾定律發(fā)展至今已經(jīng)有50多年，隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步，要在同等面積大小的區(qū)域里放進(jìn)更多的硅電路，比如漏電流增加、散熱問題增加、時鐘頻率增長減慢等問題已經(jīng)不可避免的增加。
目前單純靠系統(tǒng)級芯片提高性能已經(jīng)變得更加困難，5nm往下的4nm，3nm等工藝技術(shù)，即便取得制程突破，也未必在性能和功耗之間保持平衡，所以這時候Chiplet的概念出現(xiàn)了。
通富微電
公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。
為獨(dú)立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家，技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位，為國內(nèi)封測龍頭。
華天科技
公司的主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)，網(wǎng)絡(luò)通訊，消費(fèi)電子及智能移動終端，物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)自動化控制，汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
基于公司“硅基扇出型封裝技術(shù)”，完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利。FPGA FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，技術(shù)水平達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先。
長電科技
公司是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售，公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封測服務(wù)供應(yīng)商，業(yè)務(wù)覆蓋高/中/低端全品類，可為客戶提供從設(shè)計仿真到中后道封測、系統(tǒng)級封測的全流程技術(shù)解決方案，已成為中國第一大和全球第三大封測企業(yè)。
晶方科技
公司主營業(yè)務(wù)是傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測試、芯片設(shè)計等。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商，全球最大的CIS芯片封測廠商，在汽車攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域已有多年布局和拓展，已經(jīng)開始導(dǎo)入量產(chǎn)。
芯原股份
公司是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司的圖形處理器IP已經(jīng)在汽車上獲得了廣泛的應(yīng)用，包括自動駕駛汽車、信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤、車身環(huán)視、駕駛員狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)、ADAS等。
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