本報記者 郭錦輝

隨著5G應用加快落地、新能源汽車快速發(fā)展、光伏等新能源戰(zhàn)略地位不斷提高，第三代半導體展現(xiàn)出更加廣闊的市場前景，海外巨頭大幅加強研發(fā)投入和擴產(chǎn)。專家認為，伴隨著產(chǎn)業(yè)進入加速成長階段，搶占第三代半導體戰(zhàn)略新高地的競爭將趨于激烈，未來應該注意有效應對競爭中的知識產(chǎn)權風險。

目前，美國、德國、日本等國家以及國際行業(yè)巨頭正加強第三代半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入，加緊知識產(chǎn)權布局，強化競爭優(yōu)勢，搶占技術和市場競爭制高點。工業(yè)和信息化部賽迪研究院的專家認為，從知識產(chǎn)權角度看，我國在該領域已經(jīng)形成一定優(yōu)勢，但與進入該領域較早的國際企業(yè)相比，尚存在不容忽視的諸多短板，亟須及早補齊。

工業(yè)和信息化部賽迪研究院研究員王磊告訴中國經(jīng)濟時報記者，我國第三代半導體專利申請數(shù)量自2010年開始處于全球領先地位，并一直保持這一趨勢，成為該領域?qū)＠暾堉饕獊碓磭?；但申請主體集中于高?？蒲袡C構，企業(yè)主體地位體現(xiàn)不明顯，并且基礎專利技術相對薄弱，影響國內(nèi)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展后勁。

王磊介紹，從對我國第三代半導體領域主要上市公司的檢索來看，即便是龍頭企業(yè)的專利布局，一般也是以國內(nèi)市場和美國市場為重點，僅有個別企業(yè)涉及其他國家和地區(qū)，很多企業(yè)僅限于國內(nèi)，與國際頂尖企業(yè)相比差距明顯。隨著第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸走向成熟、新產(chǎn)品加快進入導入期，該領域?qū)＠シ缿?zhàn)將迎來爆發(fā)前夕，國際布局不夠全面深入的短板可能將國內(nèi)企業(yè)置于國際專利訴訟威脅之下。

在第三代半導體發(fā)展過程中，國外企業(yè)間上下游廠商合作相對密切。例如，德國的英飛凌對向外轉讓專利技術十分積極，對外轉讓的專利數(shù)量超過從外部獲得的專利數(shù)量，這在增強自身創(chuàng)新實力的同時，也加強了與上下游廠商的密切合作，支撐了產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展。

“相比之下，我國第三代半導體領域的專利技術成果流動不夠活躍?！惫I(yè)和信息化部賽迪研究院知識產(chǎn)權分析師李新告訴本報記者，第三代半導體領域國內(nèi)企業(yè)中鮮見專利技術轉讓許可行為，即便發(fā)生專利技術轉讓許可行為一般也多是關聯(lián)交易，反映了上下游企業(yè)間合作不夠緊密，協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)尚待建設。

李新認為，目前，第三代半導體產(chǎn)業(yè)仍處起步階段，國際行業(yè)巨頭尚未利用專利、標準等形成技術壟斷，國內(nèi)半導體廠商應堅持以技術創(chuàng)新為驅(qū)動，以市場需求為導向，以構筑競爭優(yōu)勢為目標制定實施防御型知識產(chǎn)權戰(zhàn)略。瞄準襯底/外延材料、晶圓流片、器件、模塊和設備研發(fā)等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，在生產(chǎn)工藝及裝備方面加強研發(fā)投入，在擴大專利數(shù)量規(guī)模優(yōu)勢的同時，創(chuàng)造和儲備一批具有競爭力的高質(zhì)量專利。

王磊建議，發(fā)揮知識產(chǎn)權紐帶作用，為第三代半導體發(fā)展營造良好協(xié)同創(chuàng)新、融通發(fā)展生態(tài)。他呼吁，“鼓勵國內(nèi)相關企業(yè)間發(fā)揮知識產(chǎn)權紐帶作用，在技術難點和產(chǎn)業(yè)化瓶頸突破方面密切協(xié)作，利用知識產(chǎn)權連接上下游企業(yè)，尤其是聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈關鍵環(huán)節(jié)的‘專精特新’企業(yè)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈整體提升。”